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PCB加工與使用條件的日趨苛刻、對基板材料提出了更高耐熱性要求;本文就此介紹提高基材耐熱性能的技術路線及我司對該板材的研究開發(fā),結果顯示,制成的環(huán)氧玻璃布層壓板,各項性能均達到IPC4101技術要求,熱態(tài)性能與普通FR-4相比較,有較大的提高。
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