造價(jià)通
更新時(shí)間:2025.01.05
5-6_兩面引腳芯片手工焊接實(shí)訓(xùn)解析

格式:pdf

大小:1.6MB

頁(yè)數(shù): 15頁(yè)

5-6_兩面引腳芯片手工焊接實(shí)訓(xùn)解析

貼片及引腳式LED芯片連接的熱應(yīng)力應(yīng)變對(duì)比分析

格式:pdf

大?。?span class="single-tag-height">290KB

頁(yè)數(shù): 5頁(yè)

高功率LED的高溫是產(chǎn)生應(yīng)力的根源。采用有限元方法對(duì)2種LED芯片連接方式進(jìn)行模擬,獲得2種LED封裝下的溫度分布及應(yīng)變分布。研究表明,貼片式連接的應(yīng)變數(shù)值小于引腳式連接應(yīng)變數(shù)值,同時(shí)貼片式連接產(chǎn)生的應(yīng)變釋放空間更大,說(shuō)明在相同的裝配工藝下貼片式封裝的可靠性更高。

最新知識(shí)

555芯片的引腳圖及引腳功能
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問(wèn)答

555芯片的引腳圖及引腳功能
點(diǎn)擊加載更多>>
專題概述
相關(guān)資訊
555芯片的引腳圖及引腳功能相關(guān)專題

分類檢索: