5-6_兩面引腳芯片手工焊接實訓(xùn)解析
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貼片及引腳式LED芯片連接的熱應(yīng)力應(yīng)變對比分析
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高功率LED的高溫是產(chǎn)生應(yīng)力的根源。采用有限元方法對2種LED芯片連接方式進行模擬,獲得2種LED封裝下的溫度分布及應(yīng)變分布。研究表明,貼片式連接的應(yīng)變數(shù)值小于引腳式連接應(yīng)變數(shù)值,同時貼片式連接產(chǎn)生的應(yīng)變釋放空間更大,說明在相同的裝配工藝下貼片式封裝的可靠性更高。
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