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在 PowerVM虛擬化環(huán)境下,微分區(qū) CPU利用率的監(jiān)控 原文出自【風(fēng)信網(wǎng)】 ,轉(zhuǎn)載請保留原文鏈接: http://www.ithov.com/server/122787_7.shtml 普通 LPAR CPU 利用率的查看 在 AIX 操作系統(tǒng)中, 可以監(jiān)控 CPU 利用率的命令有很多, 最常用的 nmon、topas、vmstat、 sar –u 等等。 在單 CPU 線程(SMT OFF),單線程應(yīng)用的環(huán)境下, CPU 利用率的輸出結(jié)果很容易看懂, 如 下: User% 代表系統(tǒng)中用戶進(jìn)程占用的 CPU 比率; Sys% 代表系統(tǒng)調(diào)用所占的 CPU 比率, Wait% 代表等待 I/O 響應(yīng)的 CPU 比率, Idle% 代表空閑 CPU 的比率。下面我們將主要分 析在微分區(qū)中, CPU 的調(diào)度原理以及監(jiān)控方法, 以及在多 CPU 線程和多線程應(yīng)用的環(huán)境下, 監(jiān)控 CPU 利用率
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華中科技大學(xué)材料學(xué)院工程材料學(xué)精品課程組 工程材料學(xué)習(xí)題 緒論、第一章 一. 填空題 1. 納米材料是指尺寸在 0.1-100nm 之間的超細(xì)微粒,與傳統(tǒng)固體材料具有 一些特殊的效應(yīng),例如 表面與界面效應(yīng) 、 尺寸效應(yīng) 和 量 子尺寸效應(yīng) 。(體積效應(yīng)、宏觀量子隧道效應(yīng) ) 2. 固體物質(zhì)按其原子 ( 離子、分子 ) 聚集的組態(tài)來講,可以分為 晶體 和 非晶體 兩大類。 3. 工程材料上常用的硬度表示有 布氏硬度( HB) 、 洛氏硬度 (HR) 、 維氏硬度(HV) 、 肖氏硬度(HS) 以 及 顯微硬度 等。 4. 在工程材料上按照材料的化學(xué)成分、結(jié)合鍵的特點將工程材料分為 金屬材 料 、 高分子材料 、 陶瓷材料 以及 復(fù)合材料 等幾大類。 5. 結(jié)合鍵是指 在晶體中使原子穩(wěn)定結(jié)合在一起的力及其結(jié)合方式 . 6. 材料的性能主要包括 力學(xué)性能 、 物理化學(xué)性能
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