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對日光燈電路提高功率因數(shù)實驗中容易引起學(xué)生疑問的幾個問題進(jìn)行了深入的分析,并設(shè)計了相關(guān)實驗,讓學(xué)生在實驗中獲得正確答案。使學(xué)生在理解基本理論的同時,掌握了操作技能,同時又進(jìn)行了科學(xué)研究思維的鍛煉。
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PCB 電路版圖設(shè)計的常見問題 問題 1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？ 答： (1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和 焊點位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅 是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝； 另一方面， 同種零件也可以有不同的封裝，如 RES2代表電阻，它的封裝形式有 AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6 等等，所以在取用焊接零件時， 不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝。 (3) 零件的封裝可以在設(shè)計電路圖時指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表 時指定。設(shè)計電路圖時，可以在零件屬性對話框中的 Footprint 設(shè)置 項內(nèi)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時也可以指定零件封裝。 問題 2：導(dǎo)線、飛線和網(wǎng)絡(luò)有什么區(qū)別？ 答：導(dǎo)線也稱銅膜走線，簡稱導(dǎo)線，用于連接各個焊點，是印刷 電路板最重要的部分， 印刷電路板設(shè)計都是
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