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更新時(shí)間:2024.12.29
不銹鋼點(diǎn)蝕介紹

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不銹鋼點(diǎn)蝕介紹 點(diǎn)蝕是在不銹鋼表面上局部形成一定深度的小孔或銹斑的一種腐蝕, 在其余 的大面積區(qū)域材料完好,而點(diǎn)蝕處可能形成穿孔,這種腐蝕的危害十分嚴(yán)重。 點(diǎn)蝕易在含 Cl -、Br - 、I -等鹵素離子的介質(zhì)中產(chǎn)生,常見(jiàn)介質(zhì)為大氣、水、 水蒸氣、海水,漂白液,各種有機(jī)和無(wú)機(jī)氯化物等。在這些介質(zhì)中可在室溫下出 現(xiàn),并隨溫度升高而加速。點(diǎn)蝕的嚴(yán)重程度與介質(zhì)溫度、 Cl -等鹵素離子含量、 pH值及相對(duì)流動(dòng)速度相關(guān),同時(shí)受鋼表面非金屬類(lèi)雜物、析出相、位錯(cuò)露頭等 因索影響。 在特定介質(zhì)條件, 不銹鋼的點(diǎn)蝕由生核和擴(kuò)展兩個(gè)階段組成。 在易產(chǎn)生點(diǎn)蝕 的環(huán)境中,在不銹鋼表而存在缺陷的部位, 由于難于鈍化或鈍化膜遭到破壞, 而 后再鈍化又受到阻止,于是產(chǎn)生優(yōu)先溶解形成小蝕坑, 這種小蝕坑即為微孔蝕源, 隨后溶解下來(lái)的金屬離子水解生成 H+并使局部蝕坑溶液的 pH值下降,加劇了金 屬的溶解,使孔蝕擴(kuò)大、

不銹鋼箔片點(diǎn)蝕增長(zhǎng)的研究。I.引言和點(diǎn)蝕增長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)

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