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綜述了無色透明耐高溫聚酰亞胺(PI)膜材料的應(yīng)用、國內(nèi)外研究進(jìn)展和分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法。首先,介紹了PI膜材料在微電子及光電產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用,以及國內(nèi)外對無色透明耐高溫PI的研究現(xiàn)狀。從分析PI有色原因及影響因素入手,闡述了目前制備無色透明PI膜材料的主要分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法:引入含氟取代基、主鏈引入脂環(huán)結(jié)構(gòu)、非共平面結(jié)構(gòu)、間位取代二胺、引入砜基等。此外,在使PI無色透明化的同時(shí),為了不犧牲PI優(yōu)良的耐熱性,與適量無機(jī)納米組分復(fù)合也是一個(gè)可行的設(shè)計(jì)手段。
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環(huán)聯(lián)工程塑料 PI 聚酰亞胺工程塑料 聚酰亞胺 ,英文名 Polyimide( 簡稱 PI) ,是指主鏈上含有酰亞胺環(huán) ( -CO-NH-CO-)的一 類聚合物, 是分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物, 其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu) 的聚合物最為重要。 可分為均苯型 PI,可溶性 PI,聚酰胺 -酰亞胺(PAI)和聚醚亞胺 (PEI) 四類。 特性: 1 、力學(xué)性能,耐疲勞性好,有良好自潤滑性;均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強(qiáng)度可達(dá) 170 MPa,聯(lián)苯型可達(dá) 400MPa 2 、耐磨耗性,摩擦系數(shù)小且不受濕、溫度的影響,沖擊強(qiáng)度高,但對缺口敏感。 3 、耐熱性優(yōu)異,可在 -260(不會脆裂)~ 330℃長期使用,熱變型溫度高達(dá) 343℃,短 時(shí)間耐溫可達(dá) 500℃。 4 、耐輻射性好,不冷流,不開裂,電絕緣性優(yōu)異,阻燃。 5 、收縮率、線膨脹系數(shù)小,尺寸穩(wěn)定性好,吸水率低。