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更新時間：2025.06.01
電源模塊封裝技術(shù)

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電源模塊封裝技術(shù) 摘要：本文介紹了電源模塊封裝的研究開發(fā)現(xiàn)狀及發(fā)展歷程， 電源模塊封裝 的技術(shù)介紹，國內(nèi)外電源模塊封裝的技術(shù)對比。 關(guān)鍵詞：電源模塊；半導(dǎo)體封裝；集成電路；環(huán)氧樹脂 1.前言 電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器， 模塊電源具有隔離 作用，抗干擾能力強，自帶保護功能，便于集成。其特點是可為專用集成電路 （ASIC）、數(shù)字信號處理器 （DSP）、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。 由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多， 因此 模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由 器等通信領(lǐng)域和汽車電子、 航空航天等。 按現(xiàn)代電力電子的應(yīng)用領(lǐng)域， 我們把電 源模塊劃分如下：綠色電源模塊，開關(guān)電源模塊，變換器， UPS，變頻器電源， 焊機電源模塊，直流電源模塊，濾波器和供電系統(tǒng)。 電源模塊封裝是將多個元器件和線圈安裝

電源模塊

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1.1 電源模塊的論證與選擇 方案一：采用 線性元器件 LM7805 三端穩(wěn)壓器構(gòu)成穩(wěn)壓電路，為單片機等其 他模塊供電，輸出紋波小，效率低，容易發(fā)熱。 方案二：采用 元器件 2596為開關(guān)穩(wěn)壓芯片，效率高，輸出的紋波大，不容易 發(fā)熱。 方案三：采用線性元器件 2940構(gòu)成穩(wěn)壓電路，為單片機等其他模塊供電， 輸出紋波小，效率高，不容易發(fā)熱，綜合性能高。 綜合以上三種方案，選擇方案三。 1.2 電源模塊的論證與選擇 飛行器的電機電源由 7.4伏的航模專用鋰電池直接提供， 而瑞薩單片機的工 作電壓在 3.3~5.5伏之間，所以系統(tǒng)需要進行一次電壓轉(zhuǎn)換，為控制核心供電， 其質(zhì)量直接決定了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 方案一： LM7805 模擬電源模塊。 用 LM78/LM79 系列三端穩(wěn)壓 IC來組成穩(wěn)壓電源所 需的外圍元件極少， 電路內(nèi)部還有過流、 過熱及調(diào)整管的保護電路， 使用起來可 靠、方便，而且價格便

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