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更新時間:2025.04.12
樹脂基磁性復合材料的品質因數(shù)研究

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以環(huán)氧樹脂為基體,以經(jīng)退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶粉體為增強材料,制備了樹脂基磁性復合材料,并研究了磁粉種類、非晶粉體粒徑、非晶粉體退火條件、納米晶粉體含量及復合材料退火條件對復合材料的品質因數(shù)的影響。結果表明,以經(jīng)550℃×0.5h退火的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9納米晶粉體為組元的品質因數(shù)最小;隨著納米晶粉體含量的增加,復合材料的品質因數(shù)減小;對復合材料進行退火處理可以使其品質因數(shù)減小。

一、絕緣、絕緣電阻的概念分解

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