格式:pdf
大小:910KB
頁(yè)數(shù): 5頁(yè)
根據(jù)單芯片多處理器的基本架構(gòu),圍繞如何提高單芯片多處理器的性能,提出一種基于任務(wù)庫(kù)的任務(wù)并行處理方法,給出了任務(wù)加載和調(diào)度策略,并用硬件予以實(shí)現(xiàn).以4個(gè)基于51體系結(jié)構(gòu)的MCU子處理器為單芯片多處理器架構(gòu),進(jìn)行了任務(wù)分配調(diào)度實(shí)例驗(yàn)證.結(jié)果表明,提出的方法切實(shí)可行,能夠提高單芯片多處理器的并行處理能力和工作效率.
格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">352KB
頁(yè)數(shù):
設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了一種多態(tài)并行處理器中的SIMD控制器。為滿足圖像并行處理的需要,以實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)級(jí)并行計(jì)算為目標(biāo),采用狀態(tài)機(jī)實(shí)現(xiàn)了行、列、簇控制器的設(shè)計(jì),完成了SIMD指令的發(fā)送、數(shù)據(jù)的加載和遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)的傳輸。在陣列機(jī)上分區(qū)并發(fā)實(shí)現(xiàn)了SIMD和MIMD兩種計(jì)算模式,能夠?qū)崿F(xiàn)兩種計(jì)算模式的切換。專用的硬件電路設(shè)計(jì)提高了該處理器處理并行數(shù)據(jù)的能力。
防水并行處理器知識(shí)來(lái)自于造價(jià)通云知平臺(tái)上百萬(wàn)用戶的經(jīng)驗(yàn)與心得交流。 注冊(cè)登錄 造價(jià)通即可以了解到相關(guān)防水并行處理器最新的精華知識(shí)、熱門知識(shí)、相關(guān)問(wèn)答、行業(yè)資訊及精品資料下載。同時(shí),造價(jià)通還為您提供材價(jià)查詢、測(cè)算、詢價(jià)、云造價(jià)等建設(shè)行業(yè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)服務(wù)。手機(jī)版訪問(wèn):防水并行處理器