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為研究納米復合膜超硬機理和促進其商業(yè)應用,利用電弧離子鍍制備了Ti N-Cu納米復合膜,并對其表面形貌、晶體結構、能譜、XPS譜和硬度進行研究.結果表明:沉積膜僅含有Ti N相和少量的Ti相,Ti N相晶粒尺寸隨薄膜Cu含量的增加而逐漸減小;盡管有的沉積膜中Cu原子數(shù)分數(shù)高達8.99%,但仍沒有發(fā)現(xiàn)金屬Cu相或Cu的化合物相衍射峰;沉積膜中Cu元素以金屬Cu的狀態(tài)存在,Ti主要以Ti N相存在,少量以金屬Ti相存在,但沒有Ti2N相;薄膜生長過程中,Cu、Ti和N共沉積,競爭生長,Cu的加入抑制了Ti N晶粒的長大;沉積膜的硬度隨Cu含量增加而增加,達到最大值后下降,薄膜硬度隨Cu含量變化與薄膜中Ti N相或Cu相尺寸有關.
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為研究納米復合膜超硬機理和促進其商業(yè)應用,利用電弧離子鍍制備了Ti N-Cu納米復合膜,并對其表面形貌、晶體結構、能譜、XPS譜和硬度進行研究.結果表明:沉積膜僅含有Ti N相和少量的Ti相,Ti N相晶粒尺寸隨薄膜Cu含量的增加而逐漸減小;盡管有的沉積膜中Cu原子數(shù)分數(shù)高達8.99%,但仍沒有發(fā)現(xiàn)金屬Cu相或Cu的化合物相衍射峰;沉積膜中Cu元素以金屬Cu的狀態(tài)存在,Ti主要以Ti N相存在,少量以金屬Ti相存在,但沒有Ti2N相;薄膜生長過程中,Cu、Ti和N共沉積,競爭生長,Cu的加入抑制了Ti N晶粒的長大;沉積膜的硬度隨Cu含量增加而增加,達到最大值后下降,薄膜硬度隨Cu含量變化與薄膜中Ti N相或Cu相尺寸有關.
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