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更新時(shí)間:2025.06.21
莫來(lái)石基輕質(zhì)、氣密型隔熱陶瓷制備

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基于Al2O3-SiO2-MgO三元體系,在75%(Al2O3-SiO2-MgO)混合粉末中添加25%SiO2/Al2O3空心球;采用凝膠注模成型方法,制備一種1400℃低溫?zé)?、體積密度1.43g/cm3、熱導(dǎo)率0.20W/m·K、開(kāi)口氣孔率18%、閉口氣孔率31%和抗彎強(qiáng)度30MPa的莫來(lái)石基氣密型輕質(zhì)、隔熱材料。研究結(jié)果表明:燒結(jié)過(guò)程堇青石的出現(xiàn)、莫來(lái)石化和燒結(jié)材料較高的閉口氣孔率分別是低溫?zé)?、高?qiáng)度和氣密型低導(dǎo)熱的主要原因。

莫來(lái)石基輕質(zhì)、氣密型隔熱陶瓷制備

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基于Al2O3-SiO2-MgO三元體系,在75%(Al2O3-SiO2-MgO)混合粉末中添加25%SiO2/Al2O3空心球;采用凝膠注模成型方法,制備一種1400℃低溫?zé)伞Ⅲw積密度1.43g/cm3、熱導(dǎo)率0.20W/m·K、開(kāi)口氣孔率18%、閉口氣孔率31%和抗彎強(qiáng)度30MPa的莫來(lái)石基氣密型輕質(zhì)、隔熱材料。研究結(jié)果表明:燒結(jié)過(guò)程堇青石的出現(xiàn)、莫來(lái)石化和燒結(jié)材料較高的閉口氣孔率分別是低溫?zé)?、高?qiáng)度和氣密型低導(dǎo)熱的主要原因。

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