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更新時(shí)間:2025.04.26
鋼結(jié)構(gòu)現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)孔設(shè)備

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本文將詳細(xì)介紹鋼結(jié)構(gòu)現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)孔設(shè)備的相關(guān)問(wèn)題,包括設(shè)備選擇、操作步驟、安全措施等內(nèi)容,以幫助讀者更好地了解和應(yīng)用該設(shè)備。

SMT鋼網(wǎng)開(kāi)孔規(guī)范

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Goldbull Engineer Department 項(xiàng)次 項(xiàng) 目 1 鋼網(wǎng)的光學(xué)點(diǎn)型式 a.黑色盲孔 .光學(xué)點(diǎn)一律不貫穿 . b.半蝕刻部份以黑色 epoxy填滿 2 鋼板厚度 = 0.13mm/0.15mm(無(wú)額外要求時(shí)開(kāi) 0.13mm) 3 a.新的鋼板張力須 >=40N/cm b.鋼板張力 <=32N/cm須更換 . c.量測(cè)位置於鋼板張網(wǎng)區(qū)域九個(gè)點(diǎn) .如圖 4 鋼板制作方法須用 Laser切割 ,並拋光處理 . 5 規(guī)範(fàn)內(nèi)提及的 PCB PAD LAYOUT尺寸皆以 R&D Gerber File的圖面 尺寸為依據(jù) ,不以PCB板上的量測(cè)尺寸為依據(jù) . 6 鋼板需附檢驗(yàn)報(bào)告及制作圖樣 : a.鋼板厚度 b.鋼板開(kāi)孔位置精準(zhǔn)度 c.九點(diǎn)張力測(cè)試值 d.開(kāi)孔尺寸量測(cè)抽取同類零件之一

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