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通過添加Al2O3改善了鈣硼硅玻璃基板材料的失透現(xiàn)象,研究了Al2O3對鈣硼硅材料的燒結(jié)性能、相組成、線膨脹系數(shù)和介電性能的影響。結(jié)果表明:試樣的晶相均為CaB2O4、α-石英和CaSiO3,添加Al2O3不能改變晶相種類。當(dāng)w(Al2O3)為9%時,基礎(chǔ)玻璃由失透變?yōu)橥该?線膨脹系數(shù)降低至10.5×10–6℃–1,tanδ低于1.1×10–3,Al2O3添加前后,試樣的εr變化不大(10MHz)。
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有機(jī)基團(tuán)可以通過嫁接或共聚的方法引入到氧化硅基介孔材料的孔表面或材料的骨架中,形成表面結(jié)合型和橋鍵型兩大類有機(jī)無機(jī)雜化氧化硅基介孔材料。本文綜述了有機(jī)無機(jī)雜化氧化硅基介孔材料的最新研究進(jìn)展,介紹了其合成方法、應(yīng)用及潛在的應(yīng)用領(lǐng)域,詳細(xì)總結(jié)了目前已報道的有機(jī)無機(jī)雜化氧化硅基介孔材料的種類,展望了橋鍵型有機(jī)無機(jī)雜化氧化硅基介孔材料的發(fā)展及應(yīng)用前景。