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工程名稱 飛陽(yáng)光電集成芯片項(xiàng)目 倒班宿舍 1、2#樓 交底部位 主 體 工程編號(hào) 日期 2010 年 月 日 交底內(nèi)容: 磚混結(jié)構(gòu)混凝土施工 1 范圍 本工藝標(biāo)準(zhǔn)適用于磚混結(jié)構(gòu),外磚內(nèi)模,外板內(nèi)模的構(gòu)造柱、圈梁、板縫等混凝土澆筑工藝。 2 施工準(zhǔn)備 2.1 材料及本要機(jī)具: 2.1.1 水泥:用 325R號(hào)普通硅酸鹽水泥。 2.1.2 砂:用粗砂或中砂,當(dāng)混凝土為 C30以下時(shí),含泥量不大于 5%。 2.1.3 石子:構(gòu)造柱、圈梁用粒徑: 0.5 ~3.2cm 卵石或碎石;板縫用粒徑 0.55 ~1.2cm細(xì)石,當(dāng)混 凝土為 C30以下時(shí),含泥量不大于 2%。 2.1.4 水:用不含雜質(zhì)的潔凈水。 2.1.5 外加劑:根據(jù)要求選用早強(qiáng)劑、減水劑等,摻入量由試驗(yàn)室確定。 2.2 作業(yè)條件: 2.2.1 混凝土配合比經(jīng)試驗(yàn)
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