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更新時間:2024.12.22
高耐熱環(huán)氧玻璃布覆銅板的開發(fā)

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PCB加工與使用條件的日趨苛刻、對基板材料提出了更高耐熱性要求;本文就此介紹提高基材耐熱性能的技術(shù)路線及我司對該板材的研究開發(fā),結(jié)果顯示,制成的環(huán)氧玻璃布層壓板,各項性能均達(dá)到IPC4101技術(shù)要求,熱態(tài)性能與普通FR-4相比較,有較大的提高。

覆銅板

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覆銅板 覆銅板的英文名為: copper clad laminate ,簡稱為 CCL,由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或者雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材 料,所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時,還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點 > 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo) > 覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1.基板 高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多, 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種,它們決定了基板的機(jī)械 性能,如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2.銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料, 必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶,金屬純度不低于 99 .8%,厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,銅箔厚度的標(biāo)稱系

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