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更新時(shí)間:2025.05.31
用有機(jī)聚合物連接碳化硅陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料

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用陶瓷先驅(qū)體有機(jī)聚合物連接陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料是一種成本低廉、工藝新穎、可滿足特殊高溫條件下連接件要求的新型連接技術(shù)。介紹了近年來(lái)采用先驅(qū)體有機(jī)聚合物連接SiC及其復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀,重點(diǎn)對(duì)影響連接強(qiáng)度的因素進(jìn)行分析,并提出相應(yīng)的改進(jìn)措施。由于該技術(shù)具有連接溫度較低、連接過(guò)程簡(jiǎn)單、接頭熱應(yīng)力小,連接件的熱穩(wěn)定性高等特點(diǎn),因此它是陶瓷及其復(fù)合材料最有前途的連接方法之一。

聚合物基復(fù)合介電材料

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聚合物基復(fù)合介電材料是介電材料的一種,是指以有機(jī)聚合物為基體,將具有高介電常數(shù)或易極化的微納米尺寸的無(wú)機(jī)顆粒或其它有機(jī)物作為填充物復(fù)合而成,還兼?zhèn)渚酆衔锏恼辰Y(jié)性、韌性、易加工性,在多領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。其研究與應(yīng)用的關(guān)鍵是材料合成路線的設(shè)計(jì)與性能的有機(jī)結(jié)合,聚合物基體與表面修飾無(wú)機(jī)顆粒界面的良好作用,使其具有優(yōu)良的介電特性。本文介紹了幾種類型的聚合物基復(fù)合介電材料的填料顆粒,概述了各種類型的聚合物基復(fù)合介電材料的研究狀況并展望了未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

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