焦磷酸鹽鍍銅錫合金穩(wěn)定性的研究
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為了解決焦磷酸鹽鍍銅錫合金鍍液的穩(wěn)定性問題,對KNO3在鍍液中的作用機理進了探討。測試得到陽極和陰極的電流效率分別為100%和50%左右,陽極溶解的銅離子含量不斷上升,通過循環(huán)伏安測試發(fā)現(xiàn)KNO3在陰極的還原造成還原產(chǎn)物的積累,鍍液成分逐漸偏離正常工作范圍,最終使工藝無法正常運轉(zhuǎn)。用自制活性鈦基陽極電解處理鍍液,可以保證電鍍的正常進行。
鋼鐵件直接焦磷酸鹽鍍銅工藝研究
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依據(jù)電位活化理論,研究了超低濃度焦磷酸銅預鍍銅電解液,其組成為:0.5~2.5 g/L焦磷酸銅,150~200 g/L焦磷酸鉀。在該電解液中的陰極鋼鐵件主要發(fā)生水的電解反應,同時,工件表面的氧化膜被還原。經(jīng)過上述處理后,工件表面鍍上一層銅膜,然后按常規(guī)焦磷酸鹽工藝鍍銅。實驗表明,鍍層與基體的結(jié)合力與鋼鐵件氰化鍍銅大體相同。
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