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更新時(shí)間:2025.01.05
空調(diào)主板波峰焊工藝部分析因?qū)嶒?yàn)設(shè)計(jì)

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采用部分析因?qū)嶒?yàn)設(shè)計(jì)法對(duì)變頻空調(diào)主板無鉛波峰焊工藝進(jìn)行了研究,通過回歸擬合得到了橋連缺陷與影響因子對(duì)應(yīng)的多元線性回歸方程。研究發(fā)現(xiàn):實(shí)驗(yàn)因子對(duì)橋連缺陷影響的顯著程度從大到小依次為:助焊劑流量>軌道傾角>噴霧高度>浸錫時(shí)間>噴霧速度>預(yù)熱溫度。初步優(yōu)化的實(shí)驗(yàn)因子參數(shù)組合為:助焊劑流量40 mL/min,軌道傾角6.8°,噴霧高度50 mm,浸錫時(shí)間5 s,噴霧速度150 mm/s,預(yù)熱溫度100℃。

空調(diào)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中空調(diào)主板運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電路的設(shè)計(jì)

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在闡述空調(diào)主板功能驗(yàn)證和生產(chǎn)測(cè)試重要性的基礎(chǔ)上,簡(jiǎn)要描述了空調(diào)主板自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu),并詳細(xì)介紹了空調(diào)導(dǎo)風(fēng)板步進(jìn)電機(jī)運(yùn)行狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電路與模擬遙控器的硬件和軟件設(shè)計(jì)。該電路成功地應(yīng)用于空調(diào)主板功能驗(yàn)證和生產(chǎn)測(cè)試的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中。

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