藍寶石基片的超光滑表面拋光技術(shù)
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文中介紹了藍寶石基片的主要拋光方法,包括浮法拋光、機械化學拋光、化學機械拋光和水合拋光等,對它們的工作原理、特點作了分析和總結(jié)。
納米拋光液
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隨著半導體工業(yè)的飛速發(fā)展,化學機械拋光(CMP)漸成為集成電路制造中的一項關(guān)鍵工藝,其中拋光液是化學機械拋光過程中重要的消耗品,長期以來國內(nèi)主要硅材料廠及半導體元件廠依賴進口產(chǎn)品,不僅價格昂貴,而且受制于人。中科院上海微系統(tǒng)所納米技術(shù)研究室CMP小組開展了“納米拋光液產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)”研究,
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