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白光LED-封裝工藝

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白光 LED—封裝工藝 發(fā)布時(shí)間： 2007-4-6 來源： LED導(dǎo)航網(wǎng) 一、 LED 封裝工藝 LED 器件的封裝工藝是一個(gè)十分重要的工作。否則， LED 器件光損失嚴(yán)重，光通和光效低，光色不均勻，使用壽命短， 封裝工藝決定器件使用的成敗。當(dāng)前所發(fā)展的白色 LED 的典型的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)難以適應(yīng)作為照明光源的要求，模粒、支架、封裝 用的樹脂，光學(xué)結(jié)構(gòu)等有待采用新設(shè)計(jì)思想、新工藝和新材料，以臻工藝完善，適合固體照明光源的發(fā)展。人們一方面繼承， 更重要的是擯棄舊的框框，創(chuàng)新性推出有自己特色的照明用新白光 LED 光源。以下幾個(gè)問題應(yīng)優(yōu)先發(fā)展： 1、 取光率。外量子效率低，折射率物理屏障難以克服。 2、 導(dǎo)熱。 3、 光色均勻和光通高的封裝工藝； 4、 封裝樹脂，高透過率，耐熱，高熱導(dǎo)率，耐 UV 和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。 5、 涂敷熒光粉膠工藝，目前滴膠工藝落后，成品率低，一致性差，勞動強(qiáng)度

白光LED封裝技術(shù)

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第 1 頁 共 12 頁 白光 LED, 白光 LED 封裝技術(shù) 對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。 1998 年發(fā)白光的 LED 開發(fā)成功。這種 LED 是將 GaN 芯片和釔鋁石榴石（ YAG） 封裝在一起做成。 GaN 芯片發(fā)藍(lán)光（ λp=465nm ，Wd=30nm ），高溫?zé)Y(jié)制成的含 Ce3+ 的 YAG 熒光粉受此藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出黃色 光，峰值 550nm 。藍(lán)光 LED 基片安裝在碗形反射腔中，覆蓋以混有 YAG 的樹脂薄層，約 200-500nm 。 LED 基片發(fā)出的藍(lán)光部分 被熒光粉吸收，另一部分藍(lán)光與熒光粉發(fā)出的黃光混合，可以得到得白光。現(xiàn)在，對于 InGaN/YAG 白色 LED，通過改變 YAG 熒光粉 的化學(xué)組成和調(diào)節(jié)熒光粉層的厚度，可以獲得色溫 3500-10000K 的各色白光。 白光就是有各種顏色光組成的 ,平常的太陽光 ,日光燈都屬于白光 白

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