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更新時間:2025.01.04
活性填料對聚硅氮烷連接SiC陶瓷接頭性能的影響

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采用陶瓷先驅(qū)體聚合物——含乙烯基聚硅氮烷并加入活性填料納米鋁粉連接無壓燒結(jié)SiC陶瓷。研究了納米鋁粉填料對連接強度的影響,并對連接層的微觀結(jié)構(gòu)及成分進行了分析。結(jié)果表明,納米鋁粉的加入,促進了聚硅氮烷的裂解,降低了連接溫度,減少了連接層內(nèi)的孔隙等缺陷,從而有效地提高了連接強度。當連接溫度為1 150℃,加入納米鋁粉填料所獲得的連接件經(jīng)2次浸漬/裂解增強處理后,其室溫三點抗彎強度達到最大值為146.8 MPa。XRD分析表明,連接層含有Si3N4,SiC及少量AlN等微粒。微觀結(jié)構(gòu)及成分分析顯示,連接層厚度約為5μm,元素分布較為均勻,連接層與母材之間接合良好。

甲基硅醇鈉憎水

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甲基硅醇鈉是一種常見的化學(xué)物質(zhì),廣泛應(yīng)用在各種工業(yè)生產(chǎn)中。然而,"甲基硅醇鈉憎水"這一特性卻往往被忽視。憎水,即不親水,不易與水分子發(fā)生反應(yīng)或結(jié)合。這一特性使得甲基硅醇鈉在某些特定的環(huán)境下,如防水處理、防腐蝕等領(lǐng)域具有顯著的應(yīng)用優(yōu)勢。因此,對甲基硅醇鈉的憎水性質(zhì)進行深入研究,不僅有助于我們更好地理解和應(yīng)用這種物質(zhì),也對相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)進步具有重要的推動作用。

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