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工業(yè)結(jié)構(gòu)設計經(jīng)常會處理結(jié)構(gòu)與設備組合體系問題,目前大部分軟件很難對其進行綜合建模和分析,設備被折算成荷載并簡化作用于連接部位,因此不能夠真實反映結(jié)構(gòu)和設備綜合動力特性,不能給出結(jié)合部位的效應細節(jié),結(jié)果的可信度大大降低。SAP2000程序通過很簡便的方法可以將二者組裝成整體模型,并能夠真實考慮結(jié)構(gòu)與設備相互作用,進行結(jié)構(gòu)整體的有限元分析并輸出所需細節(jié)。本文結(jié)合算例綜合討論了使用SAP2000中文版解決此類問題的方法。
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隨著醫(yī)療器械行業(yè)電磁兼容標準YY0505.2012的發(fā)布實施,其電磁兼容問題迫切需要解決.針對復雜醫(yī)療電子設備產(chǎn)生的輻射EMI噪聲,本文建立兩種輻射噪聲理論模型,即芯片晶振時鐘信號引起的輻射噪聲模型以及PCB板軟線路板(FPC)引起的輻射噪聲模型,并提出相應噪聲抑制方法.實驗結(jié)果表明,采用文中方法,某型醫(yī)療微波治療儀、醫(yī)療尿量監(jiān)測儀能夠通過醫(yī)療器械行業(yè)電磁兼容標準YY0505.2012標準測試,噪聲抑制效果可達10dBμV/m以上,從而驗證了文中方法的有效性.
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