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在直徑300 mm Si片制備中,利用雙面磨削技術(shù)能為后續(xù)加工提供高精度的表面,但Si片損傷層厚度較大。通過掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡對Si片表面及截面進行觀察,得到了經(jīng)不同粒徑的砂輪磨削后的Si片的表面及截面形貌、Si片的表面及亞表面損傷層的厚度并進行了分析比較。結(jié)果表明,用粒度更小的3000#砂輪磨削,能夠有效地降低Si片表面及亞表面損傷層的厚度,為優(yōu)化300 mm單晶Si片雙面磨削工藝、提高Si片表面磨削質(zhì)量提供了清晰、量化的實驗理論依據(jù)。