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針對(duì)產(chǎn)品架構(gòu)對(duì)產(chǎn)品的EMC(Electromagnetic Compatibility)性能產(chǎn)生影響的因素,以電子、電氣產(chǎn)品的設(shè)計(jì)架構(gòu)為例,從EMS(Electromagnetic Susceptibility)和EMI(Electromagnetic Interference)的角度分析了產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計(jì),包括產(chǎn)品的接地與浮地、接地的位置與方式、屏蔽線纜的設(shè)計(jì)、金屬外殼的接地設(shè)計(jì)、數(shù)?;旌想娐返慕拥氐葍?nèi)容。將上述因素對(duì)EMC性能的影響詳細(xì)分析,提出了合理的電子、電氣產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計(jì)方式。
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