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更新時間:2025.05.11
普通光纖與小芯徑實芯光子晶體光纖的塌孔熔接技術(shù)

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光子晶體光纖(PCF)和普通光纖的熔接損耗主要來源于兩光纖模場直徑(MFD)的失配。提出了一種小芯徑光子晶體光纖和大模場直徑普通光纖低損耗熔接的方法。利用熔融拉錐機加熱光子晶體光纖來精確控制光子晶體光纖的空氣孔塌縮,以增加光子晶體光纖的模場直徑,從而降低其與大模場直徑普通光纖的熔接損耗。實現(xiàn)了模場直徑為3.94μm的光子晶體光纖和模場直徑為10.4μm普通光纖的低損耗熔接,最低損耗小于0.2 dB。

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