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更新時(shí)間:2025.03.15
新型碳化硅陶瓷基復(fù)合材料的研究進(jìn)展

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新型碳化硅陶瓷基復(fù)合材料的研究進(jìn)展 Progress in Research Work of New CMC - SiC 西北工業(yè)大學(xué)   張立同  成來飛  徐永東     [ 摘要 ]  介紹了碳化硅陶瓷基復(fù)合材料的應(yīng)用和 發(fā)展現(xiàn)狀 ,闡述了 CV I - CMC - SiC 制造技術(shù)在我國(guó) 的研究進(jìn)展 ,開展了 CV I - CMC - SiC的性能與微結(jié) 構(gòu)特性的研究和 CV I 過程控制及其對(duì)性能影響的研 究 ,研制了多種 CMC - SiC和其構(gòu)件 。材料性能和整 體研究與應(yīng)用水平已躋身于國(guó)際先進(jìn)行列 。 關(guān)鍵詞 : CVI 制造技術(shù)  CMC - SiC  微結(jié)構(gòu)   應(yīng)用研究 [ ABSTRACT]  The application and development of CMC - SiC and the progress in the research work of C

鑄滲過程粒度對(duì)碳化硅鋼基表面復(fù)合材料的影響

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采用負(fù)壓鑄滲的方法,以Q235鋼為母材制備碳化硅顆粒增強(qiáng)鋼基表面復(fù)合材料。研究碳化硅粒度對(duì)復(fù)合效果的影響。通過試驗(yàn)與分析表明碳化硅的粒度對(duì)碳化硅鋼基表面復(fù)合材料的復(fù)合質(zhì)量有很大的影響,且碳化硅粒度在350 ̄850μm時(shí)可在鋼表面形成結(jié)合良好的復(fù)合層。

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