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為解決高集成度計(jì)算機(jī)芯片、光電器件等引發(fā)的熱障問(wèn)題并降低能耗,本文基于前期研究基礎(chǔ),試驗(yàn)探索不同加熱功率下基于芯片自身發(fā)熱量米驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬循環(huán),從而達(dá)到冷卻芯片的方案。分析表明,該方法能有效降低芯片表面與環(huán)境之間的熱阻。試驗(yàn)顯示,熱量通過(guò)熱電片轉(zhuǎn)化的電能,驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬電磁泵,并且在未設(shè)置風(fēng)扇的情況下實(shí)現(xiàn)了50 W的散熱量;而且,加熱功率越高,熱電片產(chǎn)生電流越大,從而驅(qū)動(dòng)力越強(qiáng)。這種熱驅(qū)動(dòng)型液態(tài)金屬芯片散熱器是一種完全靜音、自適應(yīng)、無(wú)需外部能量輸入的先進(jìn)芯片散熱器。
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為解決高集成度計(jì)算機(jī)芯片、光電器件等引發(fā)的熱障問(wèn)題并降低能耗,本文基于前期研究基礎(chǔ),試驗(yàn)探索不同加熱功率下基于芯片自身發(fā)熱量米驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬循環(huán),從而達(dá)到冷卻芯片的方案。分析表明,該方法能有效降低芯片表面與環(huán)境之間的熱阻。試驗(yàn)顯示,熱量通過(guò)熱電片轉(zhuǎn)化的電能,驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬電磁泵,并且在未設(shè)置風(fēng)扇的情況下實(shí)現(xiàn)了50 W的散熱量;而且,加熱功率越高,熱電片產(chǎn)生電流越大,從而驅(qū)動(dòng)力越強(qiáng)。這種熱驅(qū)動(dòng)型液態(tài)金屬芯片散熱器是一種完全靜音、自適應(yīng)、無(wú)需外部能量輸入的先進(jìn)芯片散熱器。
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