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散熱 在普通的數(shù)字電路設計中, 我們很少考慮到集成電路的散熱, 因為低速芯片的功耗一般很小, 在正常的自然散熱條件下, 芯片的溫升不會太大。 隨著芯片速率的不斷提高, 單個芯片的功 耗也逐漸變大,例如:Intel的奔騰CPU的功耗可達到 25W 。當自然條件的散熱已 經(jīng)不能使芯片的溫升控制在要求的指標之下時, 就需要使用適當?shù)纳岽胧﹣砑涌煨酒砻?熱的釋放,使芯片工作在正常溫度范圍之內。 通常條件下,熱量的傳遞包括三種方式:傳導、對流和輻射。傳導是指直接接觸的物體 之間熱量由溫度高的一方向溫度較低的一方的傳遞, 對流是借助流體的流動傳遞熱量, 而輻 射無需借助任何媒介,是發(fā)熱體直接向周圍空間釋放熱量。 在實際應用中,散熱的措施有散熱器和風扇兩種方式或者二者的同時使用。散熱器通過 和芯片表面的緊密接觸使芯片的熱量傳導到散熱器, 散熱器通常是一塊帶有很多葉片的熱的 良導體,它的充分擴展的表
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