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更新時(shí)間：2024.12.29
3D圖形芯片的硬件體系結(jié)構(gòu)

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2D/3D工區(qū)構(gòu)造成圖技術(shù)流程探討

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文章探討了 2D/3D工區(qū)的構(gòu)造成圖技術(shù)流程 ,指出了構(gòu)造成圖傳統(tǒng)方法中影響成圖精度的主要因素 ,從解決問(wèn)題入手 ,提出了相應(yīng)的平均速度體建立及構(gòu)造成圖流程。對(duì)二維工區(qū) ,采用了“似變速空校”方法 ,并通過(guò)編制空校量板 ,實(shí)現(xiàn)了二維偏移剖面的交點(diǎn)閉合和測(cè)點(diǎn)的三維空間偏移歸位 ,提高了成圖精度。而對(duì)三維工區(qū) ,則應(yīng)用了LM的時(shí)深轉(zhuǎn)換一體化模塊 ,借助三維可視化技術(shù) ,結(jié)合多種地震地質(zhì)信息 ,對(duì)平均速度體進(jìn)行交互式修正。實(shí)際應(yīng)用表明 ,該流程提高了構(gòu)造成圖的精度和工作效率 ,是一套省時(shí)實(shí)用的構(gòu)造成圖技術(shù)流程。

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