格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">168KB
頁數(shù): 5頁
近年來,隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對應(yīng)于該領(lǐng)域的樹脂基電子封裝材料的韌性提出了更高的要求,使得傳統(tǒng)的樹脂基體受到了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),樹脂基體的韌性仍然不能滿足作為電子封裝材料的要求。因此,提高樹脂基體的韌性成為目前研究的重點(diǎn)。綜述了作為電子封裝材料的幾種樹脂基體(環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺、酚醛樹脂、聚酰亞胺、氰酸酯)的各種增韌改性的方法。在引用大量文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上,展望了樹脂基電子封裝復(fù)合材料的發(fā)展趨勢。
復(fù)合材料樹池篦子知識來自于造價通云知平臺上百萬用戶的經(jīng)驗(yàn)與心得交流。 注冊登錄 造價通即可以了解到相關(guān)復(fù)合材料樹池篦子最新的精華知識、熱門知識、相關(guān)問答、行業(yè)資訊及精品資料下載。同時,造價通還為您提供材價查詢、測算、詢價、云造價等建設(shè)行業(yè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)服務(wù)。手機(jī)版訪問:復(fù)合材料樹池篦子