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ARM開(kāi)發(fā)板的制作.

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ARM 開(kāi)發(fā)板的制作 2008-05-24 11:16 (一） 開(kāi)發(fā)板的模型 我設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)板以三星 44B0 demo 板為原型 (二） 開(kāi)發(fā)板的焊接 貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用 200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。 貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握 控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。 控溫是指焊接溫度應(yīng)控制在 200～250℃左右。 預(yù)熱指將待焊接的元件先放在 100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱 1～2 分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。 輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對(duì)印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜?，盡量不要碰到元件。 另外還要控制每次焊接時(shí)間在 3 秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。 以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。 貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制 線路銅箔脫離

通用型FPGA開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)

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摘要 I 摘要 近年來(lái)，F(xiàn)PGA應(yīng)用技術(shù)發(fā)展迅速，由此產(chǎn)生了對(duì) FPGA開(kāi)發(fā)應(yīng)用人才的迫切 需求。因此，掌握 FPGA的發(fā)展現(xiàn)狀，了解 FPGA的功能應(yīng)用尤為重要。 運(yùn)用 protel 開(kāi)發(fā)軟件，通過(guò)對(duì)通用型 FPGA開(kāi)發(fā)板的原理圖設(shè)計(jì)與 PCB印制電路板的制作， 深入了解 FPGA的接口功能與拓展電路的功能原理及應(yīng)用，對(duì)出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行分 析與解決，從而對(duì) FPGA芯片功能的認(rèn)識(shí)以及對(duì) FPGA拓展電路的認(rèn)識(shí)， 進(jìn)而學(xué)會(huì) FPGA產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。 ABSTRACT II ABSTRACT In recent years,the development of FPGA application technology is very quickly, as a result,there is urgent need of qualified personnel at FPGA dev

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