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ARM開發(fā)板的制作.

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ARM 開發(fā)板的制作 2008-05-24 11:16 (一） 開發(fā)板的模型 我設(shè)計的開發(fā)板以三星 44B0 demo 板為原型 (二） 開發(fā)板的焊接 貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用 200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。 貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應(yīng)掌握 控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。 控溫是指焊接溫度應(yīng)控制在 200～250℃左右。 預(yù)熱指將待焊接的元件先放在 100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱 1～2 分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。 輕觸是指操作時烙鐵頭應(yīng)先對印制板的焊點或?qū)Ъ訜幔M量不要碰到元件。 另外還要控制每次焊接時間在 3 秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。 以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。 貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制 線路銅箔脫離

靈致開發(fā)板串口IAP例程說明資料

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該例程是使用 USART 進行 IAP，程序中默認的是使用 USART3（PC10，PC11）。硬件上請 注意如果連接了攝像頭，請將攝像頭移除。具體步驟如下： 1 打開 PC端的超級終端，新建連接，名稱自定。然后設(shè)定 PC 連接端口，并進行設(shè)置。 2 工程編譯并下載，然后復(fù)位芯片，這是可以再超級終端中看到以下界面 在鍵盤上按下 1 鍵，進入 bin 文件下載程序。在超級終端界面中單擊右鍵，選中發(fā)送文 件，協(xié)議設(shè)置為 Ymodem。 點擊瀏覽鍵選擇需要下載的 bin 文件，發(fā)送即可。按下鍵盤的 3 鍵，直接執(zhí)行。也可以 按住 wakeup 鍵，然后復(fù)位執(zhí)行下載的程序。 STM32F4xx_AN3965_V1.0.0\Project\STM32F4xx_IAP\binary_template 文件夾是 bin 文件 模板工程。 測試 bin 文件夾中，存放有編譯后 生成的 bin 文件，

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