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項 次 項 目 備 注 1 一般 PCB過板方向定義: 9 PCB在 SMT 生產方向為短邊過回焊爐 (Reflow), PCB 長邊為 SMT 輸送帶夾 持邊 . 9 PCB在 DIP 生產方向為 I/O Port朝前過波焊爐 (Wave Solder), PCB與 I/O 垂 直的兩邊為 DIP輸送帶夾持邊 . 1.1 金手指過板方向定義: 9 SMT: 金手指邊與 SMT 輸送帶夾持邊垂直 . 9 DIP: 金手指邊與 DIP輸送帶夾持邊一致 . 2 9 SMD 零件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L1 需≧150 mil. 9 SMD 及 DIP 零件文字框外緣距板邊 L2 需≧100 mil. 3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔 (精靈孔 )PAD 至 PCB板邊 , 不得有 SMD或 DIP零件 (如右圖黃色區(qū) ). PAD 短 邊 長邊 SMT 過 板
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