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更新時(shí)間:2025.01.05
金屬支架0.5W紅外發(fā)光二極管研究

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設(shè)計(jì)了一種采用金屬支架直接導(dǎo)熱的大功率紅外發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。該封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)增加芯片底部金屬座的厚度和尺寸,有效改善了散熱性能,降低了封裝熱阻。實(shí)驗(yàn)測(cè)量表明,大功率紅外發(fā)光二極管峰值波長(zhǎng)為850nm,發(fā)光束角10°,典型輸入功率為0.5W,最大輸入功率可以達(dá)到2W以上,最大電光轉(zhuǎn)換效率可達(dá)37.82%,最大輻射功率達(dá)到415.25mW。

紅外探測(cè)器金屬杜瓦瓶鍺窗口低溫封接技術(shù)

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為滿足釬焊原理和條件的要求,選用軟釬焊封接工藝,對(duì)鍺窗口進(jìn)行了金屬化處理。對(duì)金屬化材料與焊料的選擇、配制以及釬焊等工藝做了大量的探索與實(shí)驗(yàn),并取得了有用的結(jié)果。該工藝技術(shù)已應(yīng)用于制作紅外探測(cè)器件。

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