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為了解紫花苜蓿(Medicago sativa L.)在干熱條件下的氣孔變化,本文以德欽紫花苜蓿和阿爾岡金紫花苜蓿為材料,在干熱脅迫處理下,采用掃描電鏡技術(shù)對紫花苜蓿的表皮結(jié)構(gòu)和氣孔大小進(jìn)行了研究,結(jié)果表明紫花苜蓿上表皮和下表皮的氣孔長度與寬度都隨著脅迫的增加呈現(xiàn)出先增加后下降的趨勢,而紫花苜蓿苜蓿的氣孔開度基本上是隨著干熱脅迫的增加呈現(xiàn)先增加后下降,復(fù)水后又增加的趨勢。德欽苜蓿和阿爾岡金苜蓿相同處理時間下同一指標(biāo)差異大都顯著(P<0.05)。
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