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著重介紹讀寫(xiě)模塊的硬件電路設(shè)計(jì),整個(gè)模塊包括主控MCU模塊、射頻讀寫(xiě)模塊、天線(xiàn)模塊、LCD顯示模塊、時(shí)鐘模塊、R S232通信模塊、鍵盤(pán)接口模塊和報(bào)警模塊組成,經(jīng)過(guò)測(cè)試可以穩(wěn)定運(yùn)行。
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根據(jù)EPC Class 1 Generation 2協(xié)議和FCC標(biāo)準(zhǔn),要求發(fā)射模塊的發(fā)射頻率精度為±10×10-6(10 ppm),發(fā)射功率在20~30 dBm之間。我們用Genesis等軟件對(duì)發(fā)射模塊的各個(gè)部分電路進(jìn)行設(shè)計(jì)并繪制PCB板,利用頻譜分析儀等設(shè)備對(duì)射頻板的發(fā)射模塊進(jìn)行測(cè)試,發(fā)射功率能達(dá)到24 dBm左右;單音測(cè)試時(shí)發(fā)射頻率偏差約22 Hz;調(diào)制信號(hào)測(cè)試時(shí)頻率偏差約3.5 kHz,其他指標(biāo)也符合要求。結(jié)果表明發(fā)射模塊性能良好,能很好地滿(mǎn)足設(shè)計(jì)指標(biāo)要求。
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