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更新時間:2024.12.28
適用于大功率光電芯片散熱的一體化平板熱管

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為解決大功率光電芯片散熱問題,構(gòu)造了一種新結(jié)構(gòu)一體化平板熱管。利用超輕多孔泡沫金屬作為毛細(xì)吸液芯,以水、丙酮和乙醇為工質(zhì),在不同充液比、加熱功率和傾角條件下對新結(jié)構(gòu)熱管的熱性能進(jìn)行了研究,結(jié)果表明,這種新結(jié)構(gòu)平板熱管不僅消除了熱管與散熱片間的接觸熱阻,而且使整個散熱翅片也處于均溫狀態(tài),當(dāng)功率達(dá)到380W、熱流密度超過445W/cm2時,熱管仍具有較好的均溫特性,且熱阻較小,可達(dá)0.04℃/W。在3種工質(zhì)中,水是最佳工質(zhì)選擇,且當(dāng)充液比為30%時具有較好的效果。實驗表明,以泡沫金屬為吸液芯的新結(jié)構(gòu)一體化平板熱管具有很好的傳熱性能,并擴展了承載大熱流密度的能力。

美科學(xué)家制造出“生物工程芯片”

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