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隨著LED芯片輸出功率的不斷提高,對大功率LED燈具的散熱分析與設計已成為LED燈具封裝的關鍵技術之一。本文利用有限元方法對LED燈具的溫度場分布進行了模擬計算。計算結果表明15W LED筒燈溫度場分布與實驗結果吻合,在此基礎上進一步分析了PCB導熱率、導熱膠導熱率和芯片位置等因素對LED燈具散熱效果的影響,分析結論為后期LED燈具散熱優(yōu)化設計提供了重要的參考依據。