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更新時(shí)間：2025.01.05
提高LED鎢銅散熱基板表面質(zhì)量研究

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鎢銅復(fù)合材料以高導(dǎo)熱率,LED芯片熱匹配等特性,成為L(zhǎng)ED散熱基體的重點(diǎn)開(kāi)發(fā)對(duì)象,而鎢銅箔片軋制表面高平整性是首要前提,研究高效可行的微觀(guān)整平方法意義深遠(yuǎn)。本文采用電解拋光的方法對(duì)鎢銅箔片(W90Cu10)進(jìn)行多次重復(fù)正交試驗(yàn)。以硫酸-磷酸系作為電解液,通過(guò)對(duì)拋光后箔片宏觀(guān)表面質(zhì)量評(píng)定、反射率測(cè)量及SEM微觀(guān)表面形貌分析,初步確定了W90Cu10電解拋光的最佳工藝參數(shù),分析了拋光液及工藝參數(shù)對(duì)拋光質(zhì)量的影響及鎢銅箔片電解拋光機(jī)理。實(shí)驗(yàn)表明:在硫酸與磷酸體積比2∶7、溫度為45～55℃、拋光時(shí)間4～6 min、電流密度15～25 A/dm2條件下電解拋光試樣表面相對(duì)反射率高達(dá)90%以上,表面呈鏡面光亮。

高能球磨法制備鎢銅復(fù)合材料研究

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用機(jī)械攪拌及高能球磨法制備W-15wt%Cu復(fù)合粉,對(duì)其預(yù)壓成型后采用兩步燒結(jié)。用X射線(xiàn)衍射對(duì)比分析了球磨后鎢銅復(fù)合粉與原始鎢、銅粉的衍射峰變化,用掃描電子顯微鏡對(duì)所制備的復(fù)合粉及燒結(jié)鎢銅復(fù)合材料進(jìn)行了組織形貌觀(guān)察,并測(cè)定了燒結(jié)復(fù)合材料的相對(duì)密度。結(jié)果顯示球磨鎢銅復(fù)合粉的晶粒尺寸得到細(xì)化,且有不飽和固溶體產(chǎn)生,其燒結(jié)合金組織均勻,相對(duì)密度增大。

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