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更新時間:2025.01.05
不銹鋼陶瓷金屬封接技術(shù)的應(yīng)用

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頁數(shù): 3頁

通過對新材料、新工藝、新結(jié)構(gòu)的摸索應(yīng)用,實現(xiàn)了不銹鋼替代瓷封合金材料。同時采用多元焊料對不電鍍不銹鋼進行氣密性焊接,避免了電鍍質(zhì)量對釬焊氣密性的影響,從而實現(xiàn)了不銹鋼與陶瓷的非匹配封接,解決了氣密性和應(yīng)力的技術(shù)難題,提高了產(chǎn)品的可靠性,廣泛應(yīng)用到了生產(chǎn)實踐中。

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通過對新材料、新工藝、新結(jié)構(gòu)的摸索應(yīng)用,實現(xiàn)了不銹鋼替代瓷封合金材料。同時采用多元焊料對不電鍍不銹鋼進行氣密性焊接,避免了電鍍質(zhì)量對釬焊氣密性的影響,從而實現(xiàn)了不銹鋼與陶瓷的非匹配封接,解決了氣密性和應(yīng)力的技術(shù)難題,提高了產(chǎn)品的可靠性,廣泛應(yīng)用到了生產(chǎn)實踐中。

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