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更新時(shí)間:2025.01.05
金-銀合金電鍍液

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本發(fā)明公開(kāi)了一種金-銀合金電鍍液,其中含有以金含量計(jì)1.0~30g/L的氰化金鉀和以銀含量計(jì)1.0×10^-6~200×10^-6的氰化銀鉀。該電鍍液最好添30~100g/L的焦磷酸鉀、20—50g/L的硼酸、0.05-150g/L的乙二胺或者其衍生物。該電鍍液是適合連接器等的電氣接點(diǎn)零件的電氣接點(diǎn)形成用的電鍍液。

電鍍液對(duì)生產(chǎn)厚鍍層切割鋼絲半成品的影響

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鋼簾線企業(yè)生產(chǎn)切割鋼絲或提供電鍍黃銅半成品鋼絲時(shí),遇到黃銅鍍層厚度加厚的問(wèn)題。分析影響鍍層厚度的各個(gè)因素:電鍍鍍層面質(zhì)量主要取決于電流密度、鋼絲浸液長(zhǎng)度和運(yùn)行速度(沉積時(shí)間)。選用赫爾槽實(shí)驗(yàn),改變鍍液配方,鍍銅溶液主要成分P2O74-質(zhì)量濃度控制在210~230 g/L,Cu2+質(zhì)量濃度控制在33~36 g/L,其比值控制在6.0~6.8,可確保電鍍時(shí)最大允許電流密度為18.2 A/dm2,銅層厚度提高10%~25%,滿(mǎn)足切割鋼絲成品鍍層要求,改變了常用的增加鍍銅槽長(zhǎng)度或降低走線速度的方法,節(jié)省投資,提高效率。

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