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更新時(shí)間：2024.12.29
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通過對(duì)電路板絕緣性能下降的原因和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)擬合的分析,說明了周圍環(huán)境對(duì)電路板絕緣電阻有影響。為了準(zhǔn)確分析電路設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的因絕緣電阻導(dǎo)致的故障,采用曲線分段擬合的算法對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合。通過對(duì)數(shù)據(jù)的擬合求出了回歸方程,并總結(jié)出絕緣電阻隨時(shí)間變化的規(guī)律。
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為調(diào)節(jié)延時(shí)、滿足系統(tǒng)時(shí)序設(shè)計(jì)要求,印制電路板一般設(shè)計(jì)有長(zhǎng)度相對(duì)較長(zhǎng)的蛇形走線,并精確地規(guī)定了印制導(dǎo)線的允許電阻;同時(shí),隨著電路信號(hào)傳輸高速化的迅速發(fā)展,要求PCB在高速信號(hào)傳輸中保持信號(hào)穩(wěn)定的要求日趨嚴(yán)格;這就要求所使用PCB的倍號(hào)線的微電阻及特性阻抗控制精度化的提高。這種更為嚴(yán)格的精確化控制是對(duì)PCB廠的極大挑戰(zhàn),為此,文章針對(duì)如何精確控制印制電路微電阻及特性阻抗方面進(jìn)行了探討,希望能對(duì)PCB制造業(yè)同行有所幫助。
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