PCB多層板制程(NEW)
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PCB多層板層壓計算教程
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PCB 多層板層壓計算教程 以下是以 6 層板為例:如下圖 常用內層芯片厚度有: 12、1.0、0.8、0.6、0.4、0.3、 0.25、0.2 mm 常用外層銅箔有: H/H(半安士) 1/1(1安 士) 2/2(2安士) 分別厚 度: 17.5um 35um 70 um 轉換為 mm 的話就 是 0.0175mm 0.035mm 0.07 mm 常用 PP 片型號 有: 1080 2116 7628 7630 等 分別厚 度: 0.06mm 0.12mm 0.18mm 0.2mm
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