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更新時間：2024.12.29
貼片電容來料檢驗作業(yè)指導(dǎo)書

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深圳晶訊軟件通訊技術(shù)有限公司 JINGXUN SOFTWARE 來料檢驗作業(yè)指導(dǎo)書 文件名稱：貼片電容來料檢驗作業(yè)指導(dǎo)書 文件編號： JX/QL-01-08 文件版本： 0 編 制： 日期： 審 核： 日期： 批 準(zhǔn)： 日期： 發(fā)布日期： 實施日期： 深圳晶訊軟件通訊技術(shù)有限公司 JINGXUN SOFTWARE 文件編號 JX/QL-01-0 版本 /狀態(tài) 作業(yè)指導(dǎo)書（貼片電容） 頁碼 次 共 頁第 頁 1 目的及適用范圍 本檢驗規(guī)范的目的是保證本公司所購貼片電容的質(zhì)量符合要求。 本檢驗規(guī)范適用于本司所采購的無特殊要求的貼片電容。 2 參照文件： 本作業(yè)規(guī)范參照本公司程序文件《進(jìn)貨檢驗控制程序》 ，《可焊性、耐焊接熱實驗規(guī)范》 ，《電子產(chǎn)品（包 括元器件）外觀檢查和尺寸檢驗規(guī)范》以及相關(guān)可靠性試驗和相關(guān)技術(shù)、設(shè)計 參數(shù)資料及 GB282 和 GB2829 抽樣檢驗標(biāo)準(zhǔn)。 3 規(guī)范

led貼片焊接

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LED貼片焊接是電子制造中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它涉及到LED芯片的精確安裝和焊接，以確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運行和高效性能。隨著科技的進(jìn)步和電子設(shè)備的小型化、精細(xì)化要求，LED貼片焊接技術(shù)也在不斷發(fā)展和完善，以滿足各種復(fù)雜和高精度的生產(chǎn)需求。

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