松下電工低介電常數(shù)高耐熱基板材料MEGTRON4剖析

本文介紹一種pcb基板材料,可以使材料保持強分子鍵力的環(huán)氧樹脂,形成的結(jié)構(gòu)中含有較少的極性基團(tuán)如羥基或其他活性官能團(tuán),具有耐caf性能,耐熱性和較小的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因數(shù),適用于指定的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中。另外,通過優(yōu)化混合的無機填料的種類、形狀、大小和加入量,可以減小熱膨脹系數(shù)。通過改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流動性及降低鉆孔時的工具損耗。因為材料具有較低的厚度方向的熱膨脹系數(shù)(z-cte)33×10~(-6)/℃,這種材料用于多層和厚板時具有優(yōu)異的通孔連接的可靠性,380℃的高td(熱分解溫度)允許材料適應(yīng)無鉛焊錫的高溫,以上的性質(zhì)使這種材料適用于高多層,更高傳送速度和更高密度的pcb。

據(jù)《印制電路信息》報10月25日祝大同《松下電工板材新戰(zhàn)略》一文稱:

面向高端服務(wù)器、路由器和超級計算機等大容量、高速數(shù)據(jù)傳輸用途,日本松下汽車及工業(yè)系統(tǒng)公司開發(fā)出低損耗多層基板材料——megtron7。其相對介電常數(shù)為3.3(1ghz),介電損耗角正切為0.001(1ghz)。與megtron6產(chǎn)品相比,其傳輸損耗降低了約20%。據(jù)介紹,該新產(chǎn)品采用了松下汽車及工業(yè)系統(tǒng)公司自主開發(fā)

文章介紹了r-1755d的特點與應(yīng)用,分析了汽車用電子線路板的市場,比較了r-1755d的一般性能,包括r-1755d的鉆頭磨損比較、通孔可靠性比較、耐caf性能比較、耐焊接可靠性比較以及去膠渣、熱壓曲線和鉆孔定位精度比較。r-1755d具有低熱膨脹、高可靠性和良好加工性,應(yīng)用于苛刻條件下的汽車ecu。

日前，北京松下電工有限公司（pewbj）舉辦了第十一屆技能競賽。比賽以“強化現(xiàn)場能力，提高技能技術(shù)水平”為宗旨，以“培養(yǎng)高技能人才，生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品”為目的，本著公平公正的原則進(jìn)行。與往屆技能競賽不同的是，應(yīng)北京松下控制裝置有限公司（pewacbj）要求，本次比賽由兩家公司共同舉辦，其目的是了解其他公司選手水平，開闊眼界、積累經(jīng)驗。本次比賽共有107名員工報名參賽，共設(shè)七個比賽項目。

松下電工開發(fā)出了亮度可以達(dá)到高功率型hf熒光燈照明器具同等以上水平,且耗電量降低的led照明器具"一體型led基礎(chǔ)照明燈",其平均顯色指數(shù)(ra)為84,用于代替兩個hf32型熒光燈的高效率吸頂型燈具產(chǎn)品,其光通量比兩個hf熒光燈的設(shè)計光通量約大14%,達(dá)5880lm;額定耗電量約小31%,平均為60.6w;

國際大廠如索尼、蘋果、惠普、戴爾等先后制訂出無鹵轉(zhuǎn)化時間表,將大大加速電子產(chǎn)品的無鹵化進(jìn)程。近年來,在市場應(yīng)用與環(huán)境立法的驅(qū)動下,無鹵pcb基板材料的使用正在迅速發(fā)展。除環(huán)境考量以外,隨著信息技術(shù)的發(fā)展,電子通訊頻率將越來越高,對pcb基板材料而言,適應(yīng)高速/高頻的要求越來越迫切。文章分析了臺灣臺耀科技的低傳輸損失無鹵pcb基板材料,同時,還介紹了日立化成的低傳輸損失的無鹵材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特點。

高頻電路用基板材料 國營第704廠研究所師劍英 摘要：本文介紹了制作高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的構(gòu)成和特性、發(fā)展?fàn)顩r及其性能。 關(guān)鍵詞：層壓板基材高頻電路 substritematerialforhighfrequencycircuitstate-run704thplantinstitute，shijianying keywordlaminatesubstritematerialhighfrequencycircuit 1.前言 隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，信息處理和信息傳播的高速化，對pcb基材不斷提出新要求，要求pcb 基材除具有常規(guī)pcb基材的性能外，要求pcb基材在高溫和高頻（300mhz）下介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)小且 穩(wěn)定。常規(guī)的fr-4覆箔板存在諸多缺陷因此不能用于制作高頻電路。 a.fr-4覆箔板

PCB用基板材料說明

PCB用基板材料

PCB用基板材料介紹

pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分類： 1、按增強材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復(fù)合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復(fù)合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅

pcb用基材的分類： 1、按增強材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復(fù)合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復(fù)合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅箔（rcc）、金屬基板

2005年10月10日，松下電工（中國）有限公司推出了高效熒光燈具“e-hf”系列新產(chǎn)品。

松下電工“e-Hf系列”高效熒光燈具新上市

pcb電路板高頻速 pcb基板材料 【中國環(huán)氧網(wǎng)(中國環(huán)氧樹脂行業(yè)在線).epoxy-e.】2009年1月22日訊：在世界上高速高頻化 環(huán)氧樹脂印刷線路板(pcb)，真正形成規(guī)?；氖袌鲈从?999年。美國電子電路互連與封裝 協(xié)會(ipc)的會長thomasj.dummrich對世界這一發(fā)展趨勢，曾作過這樣的評價：“1999年是全 球pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上最具有戲劇性的一年，無論在全球市場結(jié)構(gòu)上或在技術(shù)的演變上，都面 臨著重要的轉(zhuǎn)變?！睋?jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(.epoxy-e.)專家介紹，該會長提及的全世界環(huán)氧樹 脂印刷線路板(pcb)的“市場結(jié)構(gòu)上或技術(shù)上”的重要轉(zhuǎn)變，其一個重要的表現(xiàn)方面，就是高速 化及高頻化環(huán)氧樹脂印刷線路板(pcb)市場的迅速興起和發(fā)展。 2、發(fā)展高速化、高頻化pcb已成為pcb業(yè)當(dāng)前的重要工作 目前日本業(yè)在發(fā)展“

通過將單回路鏡像對稱開口金屬環(huán)結(jié)構(gòu)印制在高介電常數(shù)基板上,實現(xiàn)了一種金屬含量比傳統(tǒng)負(fù)折射材料更少,"雙負(fù)"通帶比全介質(zhì)負(fù)折射材料更寬的負(fù)折射材料.分析了高介電常數(shù)基板產(chǎn)生負(fù)介電常數(shù)以及"雙負(fù)"通帶形成的機理,通過仿真實驗分析了影響"雙負(fù)"通帶的因素.通過制作樣品驗證了這一機理實現(xiàn)"雙負(fù)"的可行性,理論分析與實驗結(jié)果都表明這種方法可實現(xiàn)較寬頻段內(nèi)的"雙負(fù)"通帶.

松下電工上市驅(qū)蟲節(jié)能型LED照明燈具

在應(yīng)用微波傳輸線設(shè)計微波電路的過程中,印制板介電常數(shù)ε是影響其相關(guān)指標(biāo)的重要因素,由于工作頻率、印制板制作過程中的誤差等因素的影響,介電常數(shù)ε往往并非廠商所給定的標(biāo)稱值。而如果仿真過程中介電常數(shù)ε設(shè)置的不準(zhǔn)確,就會使得仿真結(jié)果與實際制作得到的結(jié)果產(chǎn)生很大的偏差,嚴(yán)重影響設(shè)計一致性,增加設(shè)計及調(diào)試成本。因此,測定印制板的實際介電常數(shù)就成為設(shè)計微波傳輸線電路的首要問題。主要是以某型號頻譜分析儀中濾波器設(shè)計方法為例,提出了一種測量實際介電常數(shù)ε的方法——半波長法,根據(jù)半波長點處的匹配特性最佳的特點,利用eda軟件與矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀同時分析一段已知的傳輸線,通過修改ε值使得仿真得到的傳輸線特性與矢量網(wǎng)路分析儀測得的傳輸線特性一致,從而確定不同頻率點處所對應(yīng)的實際介電常數(shù)值,使得仿真結(jié)果與實際工程制作后得到的結(jié)果基本一致,保證電路設(shè)計的可靠性及一致性。該方法已經(jīng)應(yīng)用于實際工程中,有效解決了仿真與實際應(yīng)用中濾波器等微波電路設(shè)計的差異性問題。

介紹了一種無鹵阻燃低介電常數(shù)覆銅板,通過設(shè)計氰酸酯改性無鹵阻燃樹脂體系,研制獲得了一種無鹵并具有良好阻燃性能的覆銅板,板材的阻燃性能達(dá)到ul94v-0級,同時具有較低的介電常數(shù)和介電損耗。

本連載文對近年高導(dǎo)熱性pcb基板材料(即覆銅板)的新發(fā)展近年在pcb散熱基板絕緣層樹脂組成中得到應(yīng)用。本文對高聚物樹脂的導(dǎo)熱機理,以及液晶環(huán)氧樹脂在高導(dǎo)性覆銅板中的應(yīng)用技術(shù)作以綜述與討論。

在汽車和電動汽車中需要的pwb必須具有高的熱傳導(dǎo)性和良好的連接可靠性。根據(jù)安裝在汽車引擎室內(nèi)的環(huán)境要求,日本新神戶電機公司新開發(fā)的具有超過150℃玻璃化溫度的金屬基覆銅板cel-323。該覆銅板制作的pwb在-40℃~125℃下進(jìn)行冷熱循環(huán)實驗,無鉛焊接通過了3000次的冷熱循環(huán)實驗,鍍通孔連接通過了超過3000個冷熱循環(huán)的實驗,被確認(rèn)比常規(guī)的fr-4材料更可靠。