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對于許多單雙芯片的MOSFET封裝于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件來說,標(biāo)準(zhǔn)的固晶工藝如:銀漿、軟焊料加上金絲、鋁絲焊的工藝方法已不能同時滿足連續(xù)的成本壓縮要求和提升封裝器件本身的性能。2年來,通過與當(dāng)?shù)刂目蛻艉驮O(shè)備供應(yīng)商的合作,晶微科技有限公司已經(jīng)開發(fā)出了一款新的高溫錫膏快速固化機(jī),用以實(shí)現(xiàn)這種錫膏固晶的工藝。這種工藝與銀漿工藝相比在產(chǎn)品阻抗值及產(chǎn)品因熱而導(dǎo)致阻抗漂移問題方面能夠得到極好的結(jié)果;比起軟焊料固晶工藝,在產(chǎn)能和設(shè)備應(yīng)用效率上優(yōu)越很多,這種新的工藝能帶來了相當(dāng)積極的影響。換言之,這種工藝能把固晶產(chǎn)量相應(yīng)地提高60%～70%,以非常低的生產(chǎn)成本實(shí)現(xiàn)了多種多樣的固晶封裝形式。
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對于許多單雙芯片的MOSFET封裝于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件來說,標(biāo)準(zhǔn)的固晶工藝如:銀漿、軟焊料加上金絲、鋁絲焊的工藝方法已不能同時滿足連續(xù)的成本壓縮要求和提升封裝器件本身的性能。2年來,通過與當(dāng)?shù)刂目蛻艉驮O(shè)備供應(yīng)商的合作,晶微科技有限公司已經(jīng)開發(fā)出了一款新的高溫錫膏快速固化機(jī),用以實(shí)現(xiàn)這種錫膏固晶的工藝。這種工藝與銀漿工藝相比在產(chǎn)品阻抗值及產(chǎn)品因熱而導(dǎo)致阻抗漂移問題方面能夠得到極好的結(jié)果;比起軟焊料固晶工藝,在產(chǎn)能和設(shè)備應(yīng)用效率上優(yōu)越很多,這種新的工藝能帶來了相當(dāng)積極的影響。換言之,這種工藝能把固晶產(chǎn)量相應(yīng)地提高60%～70%,以非常低的生產(chǎn)成本實(shí)現(xiàn)了多種多樣的固晶封裝形式。
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