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更新時間:2024.12.21
KingMaxPC150內(nèi)存條

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DDR3內(nèi)存的PCB仿真與設計

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本文主要使用時域分析工具對 DDR3設計進行量化分析,介紹了影響信號完整性 的主要因素對 DDR3進行時序分析,通過分析結(jié)果進行改進及優(yōu)化設計。 1 概述 當今計算機系統(tǒng) DDR3存儲器技術(shù)已得到廣泛應用,數(shù)據(jù)傳輸率一再被提升,現(xiàn) 已高達 1866Mbps。在這種高速總線條件下,要保證數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量的可靠性和滿 足并行總線的時序要求,對設計實現(xiàn)提出了極大的挑戰(zhàn)。 本文主要使用了 Cadence公司的時域分析工具對 DDR3設計進行量化分析,介紹 了影響信號完整性的主要因素對 DDR3進行時序分析,通過分析結(jié)果進行改進及 優(yōu)化設計,提升信號質(zhì)量使其可靠性和安全性大大提高。 2 DDR3介紹 DDR3內(nèi)存與 DDR2內(nèi)存相似包含控制器和存儲器 2個部分,都采用源同步時序, 即選通信號 (時鐘 )不是獨立的時鐘源發(fā)送, 而是由驅(qū)動芯片發(fā)送。 它比 DR2有更 高的數(shù)據(jù)傳輸率,最高可達 1866Mb

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