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采用熱補償電阻點焊方法進行焊接鎂合金板試驗,并分析了焊接電流、焊接時間及電極壓力等焊接參數(shù)對生成熔核的尺度與接頭抗剪強度的影響。試驗結果表明,采用熱補償電阻點焊方法焊接鎂合金,能在較低的焊接電流條件下獲得具有較大熔核及較高抗剪強度的點焊接頭。因而,采用熱補償電阻點焊方法焊接鎂合金是有效的。
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采用現(xiàn)代測試手段分析TA15鈦合金活性劑補焊接頭微觀組織特征,探討鈦合金焊縫采用活性劑多次補焊的可行性。結果表明:涂有活性劑補焊接頭各區(qū)域結合良好,熱影響區(qū)域小且與焊縫區(qū)過渡平緩,沒有出現(xiàn)明顯分界;涂活性劑焊縫區(qū)晶內(nèi)組織并未因補焊次數(shù)的增加而粗大;焊縫接頭主要元素Ti、Al、Mo、V和Zr均分布均勻,沒有因采用活性劑而出現(xiàn)燒損和偏聚的現(xiàn)象;室溫下補焊焊縫組織由-αTi組成;涂活性劑焊縫各補焊區(qū)硬度值接近,略低于正常焊縫區(qū)硬度。采用活性劑對鈦合金可以進行多次補焊并能夠獲得高質(zhì)量焊縫。
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